第五十八章 半导体刻蚀（第2 / 4页）

“干法刻蚀就不同了，它的成本是很高的，选择的材料刻蚀性差，但是没有湿法刻蚀的缺点，通常是用离子束、高密度等离子体、反应离子等来刻蚀，刻蚀的侧面具有各向异性，具有较小的光刻胶脱落的优点，刻蚀率也高，所以现在的先进制程的小特征尺寸精细刻蚀中，干法刻蚀有优势。”

……

原本应该激烈谈判的现场，赫然变成了一场技术交流会。

等讲解完，林志尧才发现自己似乎讲的太多了，不由失笑摇头。

好在陈副校长、周副主任、赵默等人都一脸认真的在倾听，每个人都大有收获的样子，林志尧这才暗松了口气。

林志尧摇了摇头，丢掉了这个奇怪的想法，转而一脸笑容的对赵默发出邀请道：“有没有兴趣到中威公司工作？以赵默同学你在数学、计算机方面的天赋，相信一定可以给中威公司带来极大的帮助。”

感受着陈副校长、周副主任、姚教授等人的目光都向自己看了过来，赵默忽然感到一阵不自在，连忙说道：“不了，我也就懂一点点而已，帮不上什么忙的。”

林志尧笑着点了点头，没把他这话当真，而是认为他只是在谦虚而已。

随后，林志尧便大概讲解了一下半导体领域的发展历程和中威公司的主要工作：“……我在国外主要是在泛林、应用材料、东京电子这几家公司工作，研究半导体刻蚀设备，所以中威公司现在的研究工作就是把刻蚀设备国产化，这里面的工作量非常大……”

赵默听得很认真。

“所以，反应离子源的问题虽然解决了，但其实对于国产刻蚀设备的制造来说只是万里长征第一步，而且反应离子刻蚀还需要更进一步的改进？”

赵默忽然若有所思的说道。

林志尧点头道：“是这样的。”

“竟然如此复杂！”

刻蚀，顾名思义，用腐蚀的方法进行雕刻，在晶圆上雕刻出线路图。

刻蚀设备，制造难度虽然比不上光刻机，但一样是半导体制造领域制造难度最高的几种设备之一，尤其是高等级的刻蚀设备，目前世界上也就泛林、应用材料、东京电子这三家可以做。

而这三家刻蚀设备制造公司，林志尧都在里面工作过，而且都是团队的核心人物、领导人物，是它们刻蚀设备能够成功并且迈向高端的最大功臣！

“现在的刻蚀技术按工艺划分可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。”

“湿法刻蚀包括化学刻蚀和电解刻蚀，使用的是液体试剂，所以成本较低，操作简单，应用范围较广。但是，这种方法容易出现边侧形成斜坡、要求冲洗或干燥等步骤，不适合越来越先进的制程。”